ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
2026-06-23
Компания ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии представила раствор для средне-грубого микротравления на основе перекиси водорода RS-883, предназначенный для высокоточных технологических процессов производства печатных плат, таких как HDI, микросквозные отверстия и слепые отверстия. Этот продукт устраняет недостатки традиционных методов шлифования плат и обычных процессов микротравления, эффективно повышает адгезию сухой пленки и краски, а также помогает производителям печатных плат повысить качество продукции и снизить затраты.
В настоящее время схемы печатных плат постоянно совершенствуются в сторону сверхтонких линий и микроотверстий, при этом традиционная механическая шлифовка и обычное химическое микротравление с трудом удовлетворяют требованиям к адгезии в высокотехнологичных производственных процессах, что часто приводит к таким проблемам, как отслоение сухой пленки и брак из-за расслоения. RS-883 использует совершенно новую систему микротравления, которая позволяет формировать на медной поверхности равномерный и тонкий органико-металлический шероховатый слой, обеспечивая стабильный и контролируемый эффект шероховатости; после обработки медная поверхность приобретает однородный оттенок, что обеспечивает совместимость с автоматической оптической системой контроля и позиционирования, что значительно снижает количество брака в процессе производства.
Данный продукт безопасен и удобен в использовании, прост в хранении и транспортировке; при его эксплуатации соблюдаются соответствующие нормы техники безопасности. В случае утечки его можно засыпать песком или разбавить чистой водой. Продукт подходит для массового производства различных высокоточных печатных плат, используемых в сфере связи и бытовой электроники, и обеспечивает стабильное и эффективное решение для предварительной обработки медных поверхностей в рамках локализации производства печатных плат высокой плотности.
