ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
RS-859 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты, специально разработанный для удаления нависающей меди OVERHANG в глухих отверстиях. Благодаря особой рецептуре позволяет максимально сохранить толщину платы при удалении нависающей меди: в местах нависания меди травление более интенсивное, а поверхность платы подвергается минимальному травлению, что обеспечивает достижение цели удаления нависающей меди.
RS-859 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты, специально разработанный для удаления нависающей меди OVERHANG в глухих отверстиях. Благодаря особой рецептуре позволяет максимально сохранить толщину платы при удалении нависающей меди: в местах нависания меди травление более интенсивное, а поверхность платы подвергается минимальному травлению, что обеспечивает достижение цели удаления нависающей меди.
Внешний вид: прозрачная жидкость от бесцветного до светло-желтого цвета
Запах: без резкого запаха
Свойства: кислотные
RS-2830M/R Органический раствор для удаления пленки, основным компонентом которого являются органические амины, предназначен для процесса удаления гальваностойкой сухой пленки при производстве печатных плат высокой плотности (MSAP).
Процесс среднего микротравления RS-883 представляет собой уникальную и совершенно новую технологию, применяемую в производстве печатных плат для улучшения адгезии между сухой пленкой/фоторезистом и медным слоем.
TS2502 — высокоэффективный синергический антипирен, предназначенный преимущественно для совместного использования с галогенсодержащими антипиренами. Добавление 2–4 ч. TS2502 в полимерные материалы, такие как АБС, ПВХ, ПБТ и др., позволяет достичь синергетического эффекта огнезащиты на уровне UL94 V-0 при незначительном влиянии на свойства исходного сырья. Продукт может использоваться в сочетании с трехокисью сурьмы в различных пропорциях, а также полностью заменять трехокись сурьмы.
Органический растворитель для удаления пленки RS-820-2 в основном используется для удаления сухой и влажной пленки с внутренних и внешних слоев печатной платы, а также для удаления пленки после травления; он также может применяться для печатных плат с выборочным золочением (HDI), имеющих особые требования.
PA2103 представляет собой новый неорганический фосфорсодержащий экологичный безгалогенный антипирен. Обеспечивает огнезащиту за счет механизма карбонизации и образования вспученного углеродного слоя (кокса). Высокоэффективен в комбинации с диэтилфосфинатом алюминия (АДФ / ADP) для огнезащиты полиамида.
RS-6118 — это водорастворимый пассиватор для золотой поверхности, работающий при комнатной температуре, разработанный нашей компанией на основе зарубежных технологий. Он предназначен для решения проблемы, связанной с наличием промежутков в кристаллической решетке покрытия и между частицами, через которые может происходить атака нижележащего никелевого слоя, что негативно сказывается на коррозионной стойкости и других свойствах покрытия.
RS-1221 — это химический препарат, разработанный специально для удаления окисления с золотой поверхности. Он эффективно очищает поверхность золотых плат от органических и неорганических загрязнений, таких как отпечатки пальцев, легкие масла, оксиды и т.д., а также способствует проведению операций микросварки, лужения, присоединения кристаллов и монтажа компонентов.
RS-8233 Органический раствор для удаления пленки в основном используется для удаления сухой и жидкой пленки с внутренних и наружных слоев, а также для удаления пленки после гальванического нанесения рисунка. Может также применяться для плат избирательного химического золочения (HDI) со специальными требованиями.
W002-A — это специализированный стабилизатор для растворов микротравления, применяемый в системах циркуляционной регенерации. Он обеспечивает равномерное, ярко-белое матирование поверхности платы, эффективно стабилизирует перекись водорода и поддерживает постоянство скорости микротравления, достигая результатов, сопоставимых со свежим раствором в ванне.
RS-2128 Средство для удаления зеленой паяльной маски специально разработано для переделки зеленой маски на платах HDI, платах с заглушенными отверстиями и безгалогенных платах. При удалении не воздействует на медь, никель, золото и не подтравливает смоляное основание. Легко смывается, не оставляет остатков на поверхности платы.
Данный антипиреновый мастербатч (концентрат) изготовлен на основе модифицированного безгалогенного антипирена в качестве активного компонента. Обладает хорошей диспергируемостью, высокой эффективностью огнезащиты, является безгалогенным и экологичным, требует низкой дозировки.
RS-855 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты. После микротравления поверхность медной фольги становится мягкой и равномерно шероховатой, что улучшает адгезию к различным химическим покрытиям и сухим пленкам.
Травитель стекловолокна RS-6623 предназначен для выравнивания выступающих стекловолокон в отверстиях в процессе десмеддинга (удаления смоляного нагара) многослойных печатных плат. Не повреждает паяльную маску и металлические компоненты. Прост в эксплуатации.
Травитель для титана RS-2241 предназначен для травления напыленных титановых слоев на неорганических подложках, таких как керамика, стекло и др. Не вызывает коррозии подложек. Хорошо совместим с позитивными и негативными фоторезистами. Высокая скорость травления (48 Å/с при 25 °C).
Текущие материалы для электронного корпусирования по своим показателям теплопроводности и коэффициенту теплового расширения (КТР) уже не могут удовлетворять требованиям развития современных интегральных микросхем и технологий производства чипов. Новые материалы для микроэлектронного корпусирования должны обладать не только высокой теплопроводностью, но и КТР, согласованным с полупроводниковыми материалами.
Предназначен специально для удаления пленки с алюминиевых сплавов. При удалении не повреждает поверхность алюминия и не вызывает коррозию основания, легко очищается, не оставляя остатков на поверхности. Прост в использовании; после удаления пленки поверхность алюминия остается блестящей, без потемнений.
