ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
RS-8233 Органический раствор для удаления пленки в основном используется для удаления сухой и жидкой пленки с внутренних и наружных слоев, а также для удаления пленки после гальванического нанесения рисунка. Может также применяться для плат избирательного химического золочения (HDI) со специальными требованиями.
RS-8233 Органический раствор для удаления пленки в основном используется для удаления сухой и жидкой пленки с внутренних и наружных слоев, а также для удаления пленки после гальванического нанесения рисунка. Может также применяться для плат избирательного химического золочения (HDI) со специальными требованиями.
По сравнению с традиционным раствором для удаления пленки на основе каустической соды имеет следующие преимущества:
1. Поверхность платы после удаления пленки более чистая, удаленная сухая и жидкая пленка имеет форму мелких хлопьев, что уменьшает явление обратного прилипания крупных кусков пленки к поверхности платы;
2. Высокая скорость удаления пленки, примерно в 1,5~2 раза выше, чем при использовании каустической соды;
3. Низкое пенообразование, что уменьшает потери из-за вытекания раствора и снижает потребность в пеногасителях;
4. Хорошая смываемость, мало остатков на поверхности, что уменьшает влияние ионного загрязнения на последующие операции;
5. Раствор не содержит неорганических щелочей и не атакует поверхность олова.
Внешний вид: бесцветная или светло-желтая прозрачная жидкость
Запах: со слабым резким запахом
Свойства: сильнощелочные
Органическая щелочь: набухание и отслаивание
Поверхностно-активные вещества: усиление отслаивания и диспергирование остатков пленки, а также кратковременное предотвращение окисления медной поверхности
RS-882 — это раствор для микротравления на основе органической кислоты, который создает шероховатую поверхность на меди и медных сплавах. Подходит для процессов с сухой пленкой, зеленой краской и заполнением отверстий при производстве BGA, а также может применяться для предварительной обработки перед химическим лужением и химическим никелированием с иммерсионным золотом в производстве печатных плат.
Текущие материалы для электронного корпусирования по своим показателям теплопроводности и коэффициенту теплового расширения (КТР) уже не могут удовлетворять требованиям развития современных интегральных микросхем и технологий производства чипов. Новые материалы для микроэлектронного корпусирования должны обладать не только высокой теплопроводностью, но и КТР, согласованным с полупроводниковыми материалами.
W002-A — это специализированный стабилизатор для растворов микротравления, применяемый в системах циркуляционной регенерации. Он обеспечивает равномерное, ярко-белое матирование поверхности платы, эффективно стабилизирует перекись водорода и поддерживает постоянство скорости микротравления, достигая результатов, сопоставимых со свежим раствором в ванне.
RS-855 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты. После микротравления поверхность медной фольги становится мягкой и равномерно шероховатой, что улучшает адгезию к различным химическим покрытиям и сухим пленкам.
Органический растворитель для удаления пленки RS-820-2 в основном используется для удаления сухой и влажной пленки с внутренних и внешних слоев печатной платы, а также для удаления пленки после травления; он также может применяться для печатных плат с выборочным золочением (HDI), имеющих особые требования.
RS-851 — низкопенный кислотный обезжириватель, предназначенный в основном для горизонтальных линий химической очистки с целью удаления жира и окислов с медных поверхностей. Применяется для предварительной обработки внутренних слоев печатных плат, предварительной обработки внешних слоев перед нанесением паяльной маски, а также для предварительной обработки сухих/покрывающих пленок гибких печатных плат (FPC).
PA2105 представляет собой новый неорганический фосфорсодержащий экологичный безгалогенный антипирен. Обеспечивает огнезащиту за счет механизма карбонизации и образования вспученного углеродного слоя. Высокоэффективен в комбинации с диэтилфосфинатом алюминия (АДФ / ADP) для огнезащиты высокотемпературного полиамида.
RS-859 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты, специально разработанный для удаления нависающей меди OVERHANG в глухих отверстиях. Благодаря особой рецептуре позволяет максимально сохранить толщину платы при удалении нависающей меди: в местах нависания меди травление более интенсивное, а поверхность платы подвергается минимальному травлению, что обеспечивает достижение цели удаления нависающей меди.
Предназначен специально для удаления пленки с алюминиевых сплавов. При удалении не повреждает поверхность алюминия и не вызывает коррозию основания, легко очищается, не оставляя остатков на поверхности. Прост в использовании; после удаления пленки поверхность алюминия остается блестящей, без потемнений.
Применяется преимущественно в комбинации с галогенсодержащими антипиренами. Добавление 2–4 частей TS2501 в полимерные материалы, такие как АБС, ПВХ, ПБТ и др., позволяет достичь синергетического эффекта огнезащиты на уровне UL94 V-0 при незначительном влиянии на свойства исходного сырья.
Травитель стекловолокна RS-6623 предназначен для выравнивания выступающих стекловолокон в отверстиях в процессе десмеддинга (удаления смоляного нагара) многослойных печатных плат. Не повреждает паяльную маску и металлические компоненты. Прост в эксплуатации.
Оно ослабляет воздействие гидроксида натрия на оловянное покрытие в ванне, предотвращая изменение цвета оловянной поверхности или растворение олова с последующим осаждением на медной поверхности, что может привести к дефектам в последующих процессах травления; RS-P6000X добавляется непосредственно в ванну для удаления пленки, где выполняет защитную функцию, не влияя на процесс удаления пленки или удаления олова.
Процесс среднего микротравления RS-883 представляет собой уникальную и совершенно новую технологию, применяемую в производстве печатных плат для улучшения адгезии между сухой пленкой/фоторезистом и медным слоем.
Данный антипиреновый мастербатч (концентрат) изготовлен на основе модифицированного безгалогенного антипирена в качестве активного компонента. Обладает хорошей диспергируемостью, высокой эффективностью огнезащиты, является безгалогенным и экологичным, требует низкой дозировки.
RS-85502 представляет собой травильный раствор для микротравления, основными компонентами которого являются перекись водорода и серная кислота. После микротравления поверхность медной фольги становится мягкой и равномерно шероховатой, что улучшает адгезию с различными химическими покрытиями и сухой пленкой.
PA2103 представляет собой новый неорганический фосфорсодержащий экологичный безгалогенный антипирен. Обеспечивает огнезащиту за счет механизма карбонизации и образования вспученного углеродного слоя (кокса). Высокоэффективен в комбинации с диэтилфосфинатом алюминия (АДФ / ADP) для огнезащиты полиамида.
