ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
В процессе проявления фоторезиста паяльной маски на печатных платах остатки маски со временем имеют тенденцию накапливаться на транспортных роликах и стенках ванны. При последующей работе это может привести к обратному переносу загрязнений на поверхность плат, вызывая загрязнение контактных площадок, что негативно сказывается на последующих процессах, таких как химическое золочение, химическое лужение и другие.
В процессе проявления фоторезиста паяльной маски на печатных платах остатки маски со временем имеют тенденцию накапливаться на транспортных роликах и стенках ванны. При последующей работе это может привести к обратному переносу загрязнений на поверхность плат, вызывая загрязнение контактных площадок, что негативно сказывается на последующих процессах, таких как химическое золочение, химическое лужение и другие. RS-812 Твердое чистящее средство для ванн паяльной маски эффективно удаляет остатки зеленой маски благодаря комбинированному действию растворения и отслаивания, не нанося никакого вреда роликам и стенкам ванны.
Данный антипиреновый мастербатч (концентрат) изготовлен на основе модифицированного безгалогенного антипирена в качестве активного компонента. Обладает хорошей диспергируемостью, высокой эффективностью огнезащиты, является безгалогенным и экологичным, требует низкой дозировки.
RS-836-5 Ингибитор окисления медной поверхности — это химический препарат, разработанный для защиты медной поверхности от окисления и появления водяных пятен после процессов химического и гальванического меднения. Он образует на поверхности защитную пленку.
TS2502 — высокоэффективный синергический антипирен, предназначенный преимущественно для совместного использования с галогенсодержащими антипиренами. Добавление 2–4 ч. TS2502 в полимерные материалы, такие как АБС, ПВХ, ПБТ и др., позволяет достичь синергетического эффекта огнезащиты на уровне UL94 V-0 при незначительном влиянии на свойства исходного сырья. Продукт может использоваться в сочетании с трехокисью сурьмы в различных пропорциях, а также полностью заменять трехокись сурьмы.
RS-2830M/R Органический раствор для удаления пленки, основным компонентом которого являются органические амины, предназначен для процесса удаления гальваностойкой сухой пленки при производстве печатных плат высокой плотности (MSAP).
По сравнению с традиционными растворами для микротравления на основе серной кислоты/SPS и серной кислоты/перекиси водорода, он не только обеспечивает относительно лучший эффект микротравления медной поверхности, удовлетворяя требования к шероховатости для внутреннего слоя фоторезиста и сухой пленки, но также, при использовании в сочетании с оборудованием для рекуперации меди, позволяет достичь по-настоящему замкнутого цикла использования ванны.
При трафаретной печати печатных плат на сетчатых рамках со временем накапливаются остатки клея для заделки сетки и краски. Если их своевременно не удалять, это может повлиять на повторное натяжение сетки и дальнейшее использование рамок.
RS-85502 представляет собой травильный раствор для микротравления, основными компонентами которого являются перекись водорода и серная кислота. После микротравления поверхность медной фольги становится мягкой и равномерно шероховатой, что улучшает адгезию с различными химическими покрытиями и сухой пленкой.
RS-859 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты, специально разработанный для удаления нависающей меди OVERHANG в глухих отверстиях. Благодаря особой рецептуре позволяет максимально сохранить толщину платы при удалении нависающей меди: в местах нависания меди травление более интенсивное, а поверхность платы подвергается минимальному травлению, что обеспечивает достижение цели удаления нависающей меди.
RS-825 Раствор для удаления паяльной маски специально разработан для эффективного удаления бракованного слоя паяльной маски. При удалении не воздействует на медь, никель, золото и не подтравливает смоляное основание. Легко смывается, не оставляет остатков на поверхности платы.
RS-847 представляет собой простой в эксплуатации микротравильный раствор. После микротравления медная поверхность платы приобретает ярко-белый цвет без оксидных пятен, а также усиливается адгезия паяльной маски, внутреннего слоя жидкой краски и внешнего слоя сухой пленки к плате, что способствует повышению выхода годной продукции.
RS-808 — это специальный пеногаситель, разработанный для проявления, удаления фоторезиста и очистки сточных вод при производстве печатных плат. Он обладает хорошей устойчивостью к щелочам, длительным сроком службы, а также эффективными пеногасящими и пеноподавляющими свойствами.
Предназначен специально для удаления пленки с алюминиевых сплавов. При удалении не повреждает поверхность алюминия и не вызывает коррозию основания, легко очищается, не оставляя остатков на поверхности. Прост в использовании; после удаления пленки поверхность алюминия остается блестящей, без потемнений.
В процессе проявления печатных плат остатки сухой пленки или краски со временем скапливаются на валиках и стенках ванны. В ходе последующих производственных операций они могут прилипать к поверхности платы, вызывая разрывы или перемычки.
Оно ослабляет воздействие гидроксида натрия на оловянное покрытие в ванне, предотвращая изменение цвета оловянной поверхности или растворение олова с последующим осаждением на медной поверхности, что может привести к дефектам в последующих процессах травления; RS-P6000X добавляется непосредственно в ванну для удаления пленки, где выполняет защитную функцию, не влияя на процесс удаления пленки или удаления олова.
RS-2012 Многофункциональное чистящее средство — это высокоэффективное средство для удаления промышленных масел и жиров, разработанное нашей компанией. Данный продукт на 100% состоит из активных химических компонентов. Он удаляет масляные загрязнения за счет безопасной химической реакции с ними.
Текущие материалы для электронного корпусирования по своим показателям теплопроводности и коэффициенту теплового расширения (КТР) уже не могут удовлетворять требованиям развития современных интегральных микросхем и технологий производства чипов. Новые материалы для микроэлектронного корпусирования должны обладать не только высокой теплопроводностью, но и КТР, согласованным с полупроводниковыми материалами.
