ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
RS-6118 — это водорастворимый пассиватор для золотой поверхности, работающий при комнатной температуре, разработанный нашей компанией на основе зарубежных технологий. Он предназначен для решения проблемы, связанной с наличием промежутков в кристаллической решетке покрытия и между частицами, через которые может происходить атака нижележащего никелевого слоя, что негативно сказывается на коррозионной стойкости и других свойствах покрытия.
RS-6118 — это водорастворимый пассиватор для золотой поверхности, работающий при комнатной температуре, разработанный нашей компанией на основе зарубежных технологий. Он предназначен для решения проблемы, связанной с наличием промежутков в кристаллической решетке покрытия и между частицами, через которые может происходить атака нижележащего никелевого слоя, что негативно сказывается на коррозионной стойкости и других свойствах покрытия. Данный продукт эффективно решает эту проблему. В настоящее время широко применяется для гибких печатных плат, печатных плат, контактных лент и других изделий, демонстрируя уникальные характеристики в отношении стойкости к соляному туману, воздействию пара при старении, паяемости и др. По сравнению с аналогичными продуктами на рынке, он может использоваться при комнатной температуре, что позволяет не только более чем наполовину сократить расходы, связанные с испарением и удельным потреблением, но и значительно сэкономить на нагреве. Легко смывается, уменьшая количество загрязнений на поверхности изделий.
1. Более длительное время выдержки в соляном тумане и лучшая защита по сравнению с другими импортными водорастворимыми пассиваторами;
2. Использование при комнатной температуре, экономия на нагреве, легкость очистки;
3. Низкая летучесть, малый расход на корректировку, экономичность в использовании;
4. Разбавленные растворы обладают бактерицидными и фунгицидными свойствами, хорошая стабильность при хранении и использовании;
5. Легкий контроль параметров ванны, удобство дозировки и корректировки.
RS-827 Раствор для удаления пленки в основном используется для удаления сухой и жидкой пленки с внутренних и наружных слоев, а также для удаления пленки после гальванического нанесения рисунка. Может также применяться для плат избирательного химического золочения (HDI) со специальными требованиями.
RS-859 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты, специально разработанный для удаления нависающей меди OVERHANG в глухих отверстиях. Благодаря особой рецептуре позволяет максимально сохранить толщину платы при удалении нависающей меди: в местах нависания меди травление более интенсивное, а поверхность платы подвергается минимальному травлению, что обеспечивает достижение цели удаления нависающей меди.
RS-1224 — это высокоэффективное водорастворимое экологичное чистящее средство, специально разработанное для удаления с печатных плат и печатных узлов любых химических остатков, в том числе свинецсодержащих загрязнений, остатков высокотемпературных паяльных паст и флюсов, остатков водорастворимых флюсов например флюсов для HASL PCB, а также остатков после гальванических процессов и травления.
Травитель стекловолокна RS-6623 предназначен для выравнивания выступающих стекловолокон в отверстиях в процессе десмеддинга (удаления смоляного нагара) многослойных печатных плат. Не повреждает паяльную маску и металлические компоненты. Прост в эксплуатации.
В процессе прессования гибких печатных плат из-за высокой температуры силиконовое масло с разделительной пленки легко переносится на медную или золотую поверхность. В сочетании с загрязнениями от ручного труда и механизмов на последующих этапах производства, на золотой поверхности остаются отпечатки пальцев, оксиды, масляные и другие загрязнения.
RS-839 Раствор для удаления пленки специально разработан для производства тонких печатных плат по технологии MSAP и керамических плат. Он обладает уникальным стабильным действием по удалению пленки, позволяя полностью удалить водорастворимые, полуводорастворимые сухие пленки и фоторезисты с плат, не оказывая влияния на гальванические покрытия никелем и золотом.
При проявлении печатных плат обычно образуются осадок и пенная пленка. Эти осадок и пенная пленка могут плавать в ванне или прилипать к печатной плате и стенкам ванны, что приводит к загрязнению ванны и часто вызывает обратное прилипание печатных плат, что, в свою очередь, снижает выход готовой продукции.
RS-8266 Раствор для удаления пленки в основном используется для удаления сухой пленки с гибких печатных плат и плат высокой плотности, особенно эффективен для удаления пленки, оседающей в отверстиях.
Оно ослабляет воздействие гидроксида натрия на оловянное покрытие в ванне, предотвращая изменение цвета оловянной поверхности или растворение олова с последующим осаждением на медной поверхности, что может привести к дефектам в последующих процессах травления; RS-P6000X добавляется непосредственно в ванну для удаления пленки, где выполняет защитную функцию, не влияя на процесс удаления пленки или удаления олова.
В процессе проявления печатных плат остатки сухой пленки или краски со временем скапливаются на валиках и стенках ванны. В ходе последующих производственных операций они могут прилипать к поверхности платы, вызывая разрывы или перемычки.
По сравнению с традиционными растворами для микротравления на основе серной кислоты/SPS и серной кислоты/перекиси водорода, он не только обеспечивает относительно лучший эффект микротравления медной поверхности, удовлетворяя требования к шероховатости для внутреннего слоя фоторезиста и сухой пленки, но также, при использовании в сочетании с оборудованием для рекуперации меди, позволяет достичь по-настоящему замкнутого цикла использования ванны.
RS-884 представляет собой быстродействующий раствор для уменьшения толщины меди на основе H2SO4/H2O2. Он может применяться для полуобработки травления CCL, а также в других процессах, требующих быстрого травления для уменьшения толщины медного слоя.
RS-316 — это быстродействующий раствор для уменьшения толщины меди на основе H₂SO₄/H₂O₂. Может применяться для полупроцесса травления CCL, а также в других процессах, требующих быстрого травления, включая обработку панелей с гальваническим заполнением отверстий для уменьшения толщины меди.
RS-825 Раствор для удаления паяльной маски специально разработан для эффективного удаления бракованного слоя паяльной маски. При удалении не воздействует на медь, никель, золото и не подтравливает смоляное основание. Легко смывается, не оставляет остатков на поверхности платы.
RS-836-5 Ингибитор окисления медной поверхности — это химический препарат, разработанный для защиты медной поверхности от окисления и появления водяных пятен после процессов химического и гальванического меднения. Он образует на поверхности защитную пленку.
Текущие материалы для электронного корпусирования по своим показателям теплопроводности и коэффициенту теплового расширения (КТР) уже не могут удовлетворять требованиям развития современных интегральных микросхем и технологий производства чипов. Новые материалы для микроэлектронного корпусирования должны обладать не только высокой теплопроводностью, но и КТР, согласованным с полупроводниковыми материалами.
