ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
PA2103 представляет собой новый неорганический фосфорсодержащий экологичный безгалогенный антипирен. Обеспечивает огнезащиту за счет механизма карбонизации и образования вспученного углеродного слоя (кокса). Высокоэффективен в комбинации с диэтилфосфинатом алюминия (АДФ / ADP) для огнезащиты полиамида.
PA2103 представляет собой новый неорганический фосфорсодержащий экологичный безгалогенный антипирен. Обеспечивает огнезащиту за счет механизма карбонизации и образования вспученного углеродного слоя (кокса). Высокоэффективен в комбинации с диэтилфосфинатом алюминия (АДФ / ADP) для огнезащиты полиамида. Продукт представляет собой порошок белого цвета, обладает высокой термической стабильностью, нерастворим в воде, нетоксичен, не содержит галогенов и тяжелых металлов, соответствует требованиям экологического законодательства ЕС.
1.По сравнению с МПП (MPP) и МЦА (MCA) обладает превосходной термической стабильностью в процессе переработки, не образует нагара на пресс-формах, не подвержен миграции (выпотеванию).
2.Повышает значение сравнительного индекса трекингостойкости (CTI).
3.Применим как для стеклонаполненных, так и для неармированных марок полиамида.
4.Обеспечивает высокую контрастность лазерной маркировки.
5.Высокая термическая стабильность, обеспечивает хорошие механические и электрические характеристики, а также отличную окрашиваемость.
6.Совместим с температурным режимом переработки пластиков, подавляет фитильный эффект в стеклонаполненных композициях.
7.Безгалогенный антипирен, обладающий высокой экологичностью и безопасностью для здоровья.
8.Обеспечивает стабильность карбонизованного слоя, устойчивость к воздействию влаги и УФ-излучению.
RS-2830M/R Органический раствор для удаления пленки, основным компонентом которого являются органические амины, предназначен для процесса удаления гальваностойкой сухой пленки при производстве печатных плат высокой плотности (MSAP).
RS-2128 Средство для удаления зеленой паяльной маски специально разработано для переделки зеленой маски на платах HDI, платах с заглушенными отверстиями и безгалогенных платах. При удалении не воздействует на медь, никель, золото и не подтравливает смоляное основание. Легко смывается, не оставляет остатков на поверхности платы.
В процессе проявления фоторезиста паяльной маски на печатных платах остатки маски со временем имеют тенденцию накапливаться на транспортных роликах и стенках ванны. При последующей работе это может привести к обратному переносу загрязнений на поверхность плат, вызывая загрязнение контактных площадок, что негативно сказывается на последующих процессах, таких как химическое золочение, химическое лужение и другие.
RS-808 — это специальный пеногаситель, разработанный для проявления, удаления фоторезиста и очистки сточных вод при производстве печатных плат. Он обладает хорошей устойчивостью к щелочам, длительным сроком службы, а также эффективными пеногасящими и пеноподавляющими свойствами.
RS-1224 — это высокоэффективное водорастворимое экологичное чистящее средство, специально разработанное для удаления с печатных плат и печатных узлов любых химических остатков, в том числе свинецсодержащих загрязнений, остатков высокотемпературных паяльных паст и флюсов, остатков водорастворимых флюсов например флюсов для HASL PCB, а также остатков после гальванических процессов и травления.
RS-882 — это раствор для микротравления на основе органической кислоты, который создает шероховатую поверхность на меди и медных сплавах. Подходит для процессов с сухой пленкой, зеленой краской и заполнением отверстий при производстве BGA, а также может применяться для предварительной обработки перед химическим лужением и химическим никелированием с иммерсионным золотом в производстве печатных плат.
RS-6118 — это водорастворимый пассиватор для золотой поверхности, работающий при комнатной температуре, разработанный нашей компанией на основе зарубежных технологий. Он предназначен для решения проблемы, связанной с наличием промежутков в кристаллической решетке покрытия и между частицами, через которые может происходить атака нижележащего никелевого слоя, что негативно сказывается на коррозионной стойкости и других свойствах покрытия.
RS-839 Раствор для удаления пленки специально разработан для производства тонких печатных плат по технологии MSAP и керамических плат. Он обладает уникальным стабильным действием по удалению пленки, позволяя полностью удалить водорастворимые, полуводорастворимые сухие пленки и фоторезисты с плат, не оказывая влияния на гальванические покрытия никелем и золотом.
Данный антипиреновый мастербатч (концентрат) изготовлен на основе модифицированного безгалогенного антипирена в качестве активного компонента. Обладает хорошей диспергируемостью, высокой эффективностью огнезащиты, является безгалогенным и экологичным, требует низкой дозировки.
RS-8266 Раствор для удаления пленки в основном используется для удаления сухой пленки с гибких печатных плат и плат высокой плотности, особенно эффективен для удаления пленки, оседающей в отверстиях.
RS-316 — это быстродействующий раствор для уменьшения толщины меди на основе H₂SO₄/H₂O₂. Может применяться для полупроцесса травления CCL, а также в других процессах, требующих быстрого травления, включая обработку панелей с гальваническим заполнением отверстий для уменьшения толщины меди.
Данный продукт представляет собой низковязкую масляную смазочно-охлаждающую жидкость для металлообработки, специально разработанную для резки, штамповки, сверления и нарезания резьбы (метчикования) тонколистового алюминия и меди. Отличается хорошей охлаждающей способностью, отличными смазывающими свойствами и отсутствием налипания.
RS-859 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты, специально разработанный для удаления нависающей меди OVERHANG в глухих отверстиях. Благодаря особой рецептуре позволяет максимально сохранить толщину платы при удалении нависающей меди: в местах нависания меди травление более интенсивное, а поверхность платы подвергается минимальному травлению, что обеспечивает достижение цели удаления нависающей меди.
RS-825 Раствор для удаления паяльной маски специально разработан для эффективного удаления бракованного слоя паяльной маски. При удалении не воздействует на медь, никель, золото и не подтравливает смоляное основание. Легко смывается, не оставляет остатков на поверхности платы.
RS-884 представляет собой быстродействующий раствор для уменьшения толщины меди на основе H2SO4/H2O2. Он может применяться для полуобработки травления CCL, а также в других процессах, требующих быстрого травления для уменьшения толщины медного слоя.
При трафаретной печати печатных плат на сетчатых рамках со временем накапливаются остатки клея для заделки сетки и краски. Если их своевременно не удалять, это может повлиять на повторное натяжение сетки и дальнейшее использование рамок.
