ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
ООО Шэньчжэнь Жуйшисин Технологии
F, 9 этаж, здание Кэчуан, научно-технический инновационный парк Цюаньчжи, улица Шасун, подрайон Шацзин, район Баоань, город Шэньчжэнь
Текущие материалы для электронного корпусирования по своим показателям теплопроводности и коэффициенту теплового расширения (КТР) уже не могут удовлетворять требованиям развития современных интегральных микросхем и технологий производства чипов. Новые материалы для микроэлектронного корпусирования должны обладать не только высокой теплопроводностью, но и КТР, согласованным с полупроводниковыми материалами.
Текущие материалы для электронного корпусирования по своим показателям теплопроводности и коэффициенту теплового расширения (КТР) уже не могут удовлетворять требованиям развития современных интегральных микросхем и технологий производства чипов. Новые материалы для микроэлектронного корпусирования должны обладать не только высокой теплопроводностью, но и КТР, согласованным с полупроводниковыми материалами.
Алмаз/металлические композиты — это материалы, изготовленные из алмаза (обладающего высокой теплопроводностью и низким КТР) и меди или серебра (обладающих хорошей теплопроводностью). Эти компоненты взаимно нерастворимы, что позволяет материалу сохранять свойства каждого из них.
Преимущества:(1) высокая теплопроводность; (2) КТР, согласованный с характеристиками чипов;(3) хорошая способность к нанесению покрытий и обрабатываемость — возможны электроэрозионная резка, шлифовка, полировка и нанесение гальванического золотого покрытия.
Алмазные теплоотводящие подложки (теплоотводы) обладают всеми вышеуказанными преимуществами, а после термоциклирования их тепловые характеристики становятся еще более стабильными, а КТР — еще лучше согласованным с КТР чипов, представленных на рынке.
| Тип материала | Теплопроводность, Вт/(м·К) | КТР (25–100 °C), ppm/K | Предел прочности при изгибе, МПа | Типы покрытий |
| Алмаз-медь | ≥ 600 | ≤ 7 | ≥ 250 | Ni, Au, Ag, Sn, AuSn |
| Алмаз-серебро | ≥ 800 | ≤ 8 | ≥ 250 | Ni, Au, Ag, Sn, AuSn |
| Алмазная теплоотводящая подложка | ≥ 1000 | ≤ 4,5 | — | Ni, Au, Ag, Sn, AuSn |
| Характеристики покрытий: покрытия AuSn и PbSn обладают хорошей паяемостью; после высокотемпературной выдержки при 320 °C в течение 3 минут не наблюдается отслоения и изменения цвета. | ||||
RS-8266 Раствор для удаления пленки в основном используется для удаления сухой пленки с гибких печатных плат и плат высокой плотности, особенно эффективен для удаления пленки, оседающей в отверстиях.
Применяется преимущественно в комбинации с галогенсодержащими антипиренами. Добавление 2–4 частей TS2501 в полимерные материалы, такие как АБС, ПВХ, ПБТ и др., позволяет достичь синергетического эффекта огнезащиты на уровне UL94 V-0 при незначительном влиянии на свойства исходного сырья.
RS-859 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты, специально разработанный для удаления нависающей меди OVERHANG в глухих отверстиях. Благодаря особой рецептуре позволяет максимально сохранить толщину платы при удалении нависающей меди: в местах нависания меди травление более интенсивное, а поверхность платы подвергается минимальному травлению, что обеспечивает достижение цели удаления нависающей меди.
Данный продукт представляет собой низковязкую масляную смазочно-охлаждающую жидкость для металлообработки, специально разработанную для резки, штамповки, сверления и нарезания резьбы (метчикования) тонколистового алюминия и меди. Отличается хорошей охлаждающей способностью, отличными смазывающими свойствами и отсутствием налипания.
Оно ослабляет воздействие гидроксида натрия на оловянное покрытие в ванне, предотвращая изменение цвета оловянной поверхности или растворение олова с последующим осаждением на медной поверхности, что может привести к дефектам в последующих процессах травления; RS-P6000X добавляется непосредственно в ванну для удаления пленки, где выполняет защитную функцию, не влияя на процесс удаления пленки или удаления олова.
RS-1221 — это химический препарат, разработанный специально для удаления окисления с золотой поверхности. Он эффективно очищает поверхность золотых плат от органических и неорганических загрязнений, таких как отпечатки пальцев, легкие масла, оксиды и т.д., а также способствует проведению операций микросварки, лужения, присоединения кристаллов и монтажа компонентов.
RS-836-5 Ингибитор окисления медной поверхности — это химический препарат, разработанный для защиты медной поверхности от окисления и появления водяных пятен после процессов химического и гальванического меднения. Он образует на поверхности защитную пленку.
RS-827 Раствор для удаления пленки в основном используется для удаления сухой и жидкой пленки с внутренних и наружных слоев, а также для удаления пленки после гальванического нанесения рисунка. Может также применяться для плат избирательного химического золочения (HDI) со специальными требованиями.
RS-847 представляет собой простой в эксплуатации микротравильный раствор. После микротравления медная поверхность платы приобретает ярко-белый цвет без оксидных пятен, а также усиливается адгезия паяльной маски, внутреннего слоя жидкой краски и внешнего слоя сухой пленки к плате, что способствует повышению выхода годной продукции.
RS-851 — низкопенный кислотный обезжириватель, предназначенный в основном для горизонтальных линий химической очистки с целью удаления жира и окислов с медных поверхностей. Применяется для предварительной обработки внутренних слоев печатных плат, предварительной обработки внешних слоев перед нанесением паяльной маски, а также для предварительной обработки сухих/покрывающих пленок гибких печатных плат (FPC).
RS-316 — это быстродействующий раствор для уменьшения толщины меди на основе H₂SO₄/H₂O₂. Может применяться для полупроцесса травления CCL, а также в других процессах, требующих быстрого травления, включая обработку панелей с гальваническим заполнением отверстий для уменьшения толщины меди.
Травильная добавка RS-157 — это высокоэффективная кислотная травильная добавка, предназначенная для прецизионного травления внутренних и внешних слоев печатных плат (PCB) и гибких печатных плат (FPCB). Обеспечивает эффект ингибирования травления в травильных растворах на основе хлорида меди, уменьшая боковое подтравливание и повышая равномерность травления.
RS-2830M/R Органический раствор для удаления пленки, основным компонентом которого являются органические амины, предназначен для процесса удаления гальваностойкой сухой пленки при производстве печатных плат высокой плотности (MSAP).
RS-884 представляет собой быстродействующий раствор для уменьшения толщины меди на основе H2SO4/H2O2. Он может применяться для полуобработки травления CCL, а также в других процессах, требующих быстрого травления для уменьшения толщины медного слоя.
RS-855 — это микротравильный раствор на основе пероксида водорода и серной кислоты. После микротравления поверхность медной фольги становится мягкой и равномерно шероховатой, что улучшает адгезию к различным химическим покрытиям и сухим пленкам.
При трафаретной печати печатных плат на сетчатых рамках со временем накапливаются остатки клея для заделки сетки и краски. Если их своевременно не удалять, это может повлиять на повторное натяжение сетки и дальнейшее использование рамок.
